โรงผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของ Samsung มีขนาดใหญ่เป็นอันดับที่ 2 ของโลกรองจาก TSMC โดยนอกจากจะใช้สำหรับการผลิตชิป Exynos ที่ Samsung ออกแบบเองแล้วบริษัทยังรับผลิตชิปที่ออกแบบโดยลูกค้ารายอื่น ๆ เช่น Qualcomm อีกด้วย
เดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมามีรายงานออกมาว่า ผลสำเร็จในการผลิตโหนด 4nm ของ Samsung มีเพียง 35% เท่านั้น ซึ่งหมายความว่า ชิปที่ตัดมาจากแผ่นเวเฟอร์นั้นมีเพียงร้อยละ 35 ที่ผ่านเกณฑ์การควบคุมคุณภาพ ในขณะที่ TSMC กลับมีผลสำเร็จสูงถึง 70% ซึ่งสรุปได้ว่า TSMC สามารถผลิตชิปได้มากกว่า Samsung เป็นเท่าตัวในปริมาณวัสดุที่เท่ากัน
แม้ Samsung จะเคยกล่าวว่า ผลสำเร็จในการผลิตนั้นดีขึ้นกว่าเดิม แต่รายงานล่าสุดกลับชี้ว่ากระบวนการผลิตชิป 3nm ของ Samsung ยังคงได้ผลสำเร็จห่างจากเป้าหมายของบริษัท โดยมีผลสำเร็จเพียง 10% ถึง 20% เท่านั้น
นอกจากปัญหาด้านการผลิตแล้ว Samsung ยังจะต้องเผชิญกับคู่แข่งรายใหม่อย่าง Intel ที่มีเป้าหมายจะเข้ามาเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมการผลิตชิปภายในปี 2024 ทั้งยังมีข่าวว่า Intel ได้สั่งซื้อเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet lithography) ที่มีความละเอียดมากกว่าเครื่องรุ่นแรก ทำให้บริษัทสามารถผลิตชิปที่มีจำนวนทรานซิสเตอร์มากขึ้นกว่าที่สามารถผลิตได้ในปัจจุบัน ซึ่ง ASML (ผู้ผลิตเครื่อง EUV) ระบุว่า เครื่องรุ่นใหม่สามารถผลิตชิปที่มีขนาดเล็กลงได้ถึง 1.7 เท่า และมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นอีก 2.9 เท่าเลยทีเดียว